Σύμφωνα με το SemiWiki, στα τέλη του περασμένου μήνα η Huawei και ένας συνεργάτης της για την κατασκευή chip (πιθανότατα η SMIC) κατοχύρωσε μια πατέντα για έναν τρόπο χαμηλής τεχνολογίας, ώστε να αντικαταστήσει τις μηχανές λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας. Με αυτό τον τρόπο η Κίνα αποκτά ξανά εξοπλισμό που θα της επιστρέψει να παράγει chipsets ξανά, χωρίς να έχει ανάγκη τις ΗΠΑ ή την Ολλανδία, που έχουν θέσει περιορισμούς στην εξαγωγή μηχανημάτων προς την Κίνα. Αυτή τη στιγμή η μόνη εταιρία που παράγει EUV μηχανήματα για την κατασκευή chipsets, είναι η Ολλανδική ASML, στην οποία δεν επιτρέπεται να εξάγει προς την Κίνα τα μηχανήματά της.
Η Huawei κατασκεύασε τον Kirin 9000s 5G στα 7nm, μέσω της κινέζικης SMIC, που είναι το μεγαλύτερο εργοστάσιο chipset στην χώρα. Όταν κυκλοφόρησε το Mate 60 που είχε τον Kirin 9000s, έφερε πανικό στους Αμερικάνους, που ήδη κοιτάνε για νέα σειρά κυρώσεων. Ήταν το πρώτο chip της εταιρίας που είχε 5G συνδεσιμότητα, μετά το Mate 40 Pro, του 2020. Οι αναλυτές πιστεύουν πως η SMIC κατασκεύασε το chip με χρήση μηχανών DUV, που είχε αγοράσει πριν τον αποκλεισμό, όμως το πρόβλημα είναι πως με αυτά τα μηχανήματα δεν μπορεί να κατασκευάσει επεξεργαστές στα 5nm. Από την άλλη όμως, η Huawei πρέπει να αποκτήσει chipsets υψηλότερων επιδόσεων αν θέλει να είναι ανταγωνιστική.
Τώρα η Huawei έρχεται μαζί με τον συνεργάτη της και καταθέτουν αίτηση για δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, για μια διαδικασία που ονομάζεται “self-aligned quadruple patterning” ή SAQP. Αυτή η τεχνολογία θα μπορούσε να επιτρέψει στην Huawei να επιστρέψει στην παραγωγή προηγμένων chip. Σύμφωνα με την τεχνολογία, η SMIC θα μπορεί να χαράσσει τα μοτίβα των κυκλωμάτων στην γκοφρέτα πυριτίου πολλές φορές, ώστε να αυξήσει την πυκνότητα των transistors, με συνέπεια την μεγαλύτερη απόδοση του επεξεργαστή.
Η αίτηση για δίπλωμα ευρεσιτεχνίας της Huawei, κατατέθηκε στην Εθνική Διοίκηση Πνευματική Ιδιοκτησίας της Κίνας, κυκλοφόρησε την περασμένη Παρασκευή και αναφέρει:
«Η υιοθέτηση αυτού του διπλώματος ευρεσιτεχνίας θα αυξήσει την ελευθερία σχεδιασμού των μοτίβων κυκλωμάτων»
Η κρατική εταιρία που συνεργάζεται με την Huawei για την ανάπτυξη της νέας τεχνολογίας λιθογραφίας, ονομάζεται SiCarrer και πέρσι έλαβε δίπλωμα ευρεσιτεχνίας για μια τεχνική που χρησιμοποιεί SAQP και DUV, για την παραγωγή chip, παρουσιάζοντας χαρακτηριστικά μηχανημάτων που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή chips στα 5nm.
Το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας αναφέρει πως η νέα τεχνική μπορεί να βοηθήσει την SMIC και την Huawei να παρακάμψουν την χρήση EUV μηχανημάτων και να μειώσουν ταυτόχρονα το κόστος παραγωγής. Σύμφωνα με τον Dan Hutcheson, αντιπρόεδρο της εταιρίας ερευνών TechInsights, το τετραπλό μοτίβο θα βοηθήσει την Κίνα στην δημιουργία chip στα 5nm, αλλά στο μέλλον η χώρα θα πρέπει να αποκτήσει μηχανές EUV αν θέλει να προχωρήσει. Βέβαια, παρόμοιες δηλώσεις είχαμε και για τα 5nm και η Κίνα τελικά βρήκε τρόπο να τα παράγει.
Huawei P70: Αυτή είναι η πρώτη πραγματική φωτογραφία του
Στην παρούσα φάση, η Κίνα παράγει αποδεδειγμένα chips στα 7nm και παραμένει δύο χρόνια πίσω από τα 3nm της TSMC και της Samsung. Αν το Huawei P70 ανακοινωθεί με τον Kirin 9010, θα είναι μόλις ένα χρόνο πίσω. Εδώ θα πρέπει να αναφέρουμε πως ο CEO της SMIC είναι ένα άτομο που θεωρείται διάνοια στην κατασκευή ημιαγωγών και έχει δουλέψει στο παρελθόν για μεγάλες εταιρίες κατασκευής, όπως η TSMC και η Samsung.
