Με το iPhone X η Apple μετέβη σε stacked logic boards στο εσωτερικό των smartphones και η Samsung έκανε το ίδιο με την Exynos έκδοση του galaxy S9. Στα συγκεκριμένα SLP (Substrate-Like PCB) circuit boards τα chips είναι πιο κοντά το ένα στο άλλο, κάτι που έχει σαν αποτέλεσμα τη δημιουργία μικρότερων συσκευών, αφήνοντας παράλληλα χώρο στο εσωτερικό του smartphone για μεγαλύτερες μπαταρίες.
Ένα επισκευαστικό κέντρο, κατάφερε να αποκτήσει ένα logic board αντικατάστασης για τα επόμενα iPhones της Apple και δημοσίευσε τα πρώτα renders αυτού. Σε αυτά τα renders μπορούμε να δούμε ότι η Apple θα συνεχίσει να ακολουθεί την διάταξη stacked dual-layer, ωστόσο η διάταξη των εξαρτημάτων έχει αλλάξει και η περιοχή του Apple A13 είναι πιο επιμήκη από τετράγωνο, μειώνοντας έτσι το φάρδος του board και ανοίγοντας τον δρόμο για νέου τύπου μπαταρία και για μεγαλύτερο χώρο για την κάμερα στο πίσω μέρος.
Όλες οι φήμες μέχρι στιγμής, έχουν δείξει τετράγωνο module κάμερας στο πίσω μέρος των iPhone συσκευών, από το iPhone XR 2 μέχρι το iPhone XI Max, με μια επιπρόσθετη κάμερα σε κάθε συσκευή.
