Η Micron ανακοίνωσε το νέα UFS 4.0 υλοποίησή της, για τους αποθηκευτικούς χώρους επόμενης γενιάς για smartphones. Η εταιρία έχει στείλει ήδη δείγματα σε κατασκευαστές smartphones και chipset για δοκιμή και έναρξη παραγγελιών.
Η εταιρία θα παρέχει λύσεις στα 256GB, 512GB και 1TB, από πλευράς χώρου. Η μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει από το δεύτερο εξάμηνο του έτους, οπότε θα δούμε προς τα τέλη του χρόνου τα πρώτα smartphones με την εν λόγω υλοποίηση.
Ο αποθηκευτικός χώρος δημιουργείται από 232 στρώματα TLC flash μνήμης, που μπορούν να αποθηκεύσουν 3bits ανά κελί. Η NAND αρχιτεκτονική επιτρέπει αρκετά ταχύτερα random reads σε σχέση με την προηγούμενη γενικά. Συγκεκριμένα η ταχύτητα εγγραφής είναι 100% ταχύτερη και το bandwidth στην ανάγνωση αυξάνεται κατά 75%.
Έτσι, με την νέα τεχνολογία οι ταχύτητες ανάγνωσης θα φτάνουν τα 4300MB/s και η ταχύτητα εγγραφής θα φτάνει τα 4.000MB/s. Με αυτές της ταχύτητες, η Micron χτυπάει την UFS 4.0 υλοποίηση της Samsung, ξεπερνώντας κατά πολύ της ταχύτητες που είδαμε σε συσκευές με UFS 4.0.
Are you ready for the next big thing in #mobile storage? Introducing Micron UFS 4.0 storage, purpose-built for flagship smartphones. Built on advanced 232-layer 3D NAND, it delivers best-in-class performance and power in capacities up to 1TB. https://t.co/PWqS252Ccc pic.twitter.com/lnAXWFlwOW
— Micron Technology (@MicronTech) June 21, 2023
Παράλληλα, τα νέα UFS 4.0 chips της Micron, είναι 25% πιο αποδοτικά σε θέματα κατανάλωσης ενέργειας και έχουν 10% χαμηλότερο write latency.
