Η Micron ανακοίνωσε το νέα UFS 4.0 υλοποίησή της, για τους αποθηκευτικούς χώρους επόμενης γενιάς για smartphones. Η εταιρία έχει στείλει ήδη δείγματα σε κατασκευαστές smartphones και chipset για δοκιμή και έναρξη παραγγελιών.
Η εταιρία θα παρέχει λύσεις στα 256GB, 512GB και 1TB, από πλευράς χώρου. Η μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει από το δεύτερο εξάμηνο του έτους, οπότε θα δούμε προς τα τέλη του χρόνου τα πρώτα smartphones με την εν λόγω υλοποίηση.
Ο αποθηκευτικός χώρος δημιουργείται από 232 στρώματα TLC flash μνήμης, που μπορούν να αποθηκεύσουν 3bits ανά κελί. Η NAND αρχιτεκτονική επιτρέπει αρκετά ταχύτερα random reads σε σχέση με την προηγούμενη γενικά. Συγκεκριμένα η ταχύτητα εγγραφής είναι 100% ταχύτερη και το bandwidth στην ανάγνωση αυξάνεται κατά 75%.
Έτσι, με την νέα τεχνολογία οι ταχύτητες ανάγνωσης θα φτάνουν τα 4300MB/s και η ταχύτητα εγγραφής θα φτάνει τα 4.000MB/s. Με αυτές της ταχύτητες, η Micron χτυπάει την UFS 4.0 υλοποίηση της Samsung, ξεπερνώντας κατά πολύ της ταχύτητες που είδαμε σε συσκευές με UFS 4.0.
Are you ready for the next big thing in #mobile storage? Introducing Micron UFS 4.0 storage, purpose-built for flagship smartphones. Built on advanced 232-layer 3D NAND, it delivers best-in-class performance and power in capacities up to 1TB. https://t.co/PWqS252Ccc pic.twitter.com/lnAXWFlwOW
— Micron Technology (@MicronTech) June 21, 2023
Παράλληλα, τα νέα UFS 4.0 chips της Micron, είναι 25% πιο αποδοτικά σε θέματα κατανάλωσης ενέργειας και έχουν 10% χαμηλότερο write latency.
Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.
