Το Weibo αυτή τη στιγμή κατακλύζεται από φήμες πως η HiSilicon της Huawei βρίσκεται σε προχωρημένο στάδιο ανάπτυξης της επόμενης γενιάς επεξεργαστών, που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική των 3nm. Η πηγή του εν λόγω leak συγκεκριμένα φαίνεται να είναι ο γνωστός Teme (RODENT950), προσθέτοντας ότι η ονομασία του chip θα είναι Kirin 9010.
Αν και η Huawei (όπως και οι άλλοι κατασκευαστές) σχεδιάζουν το μέλλον τους στα 3nm, κάτι τέτοιο μάλλον δεν θα συμβεί φέτος, παρά το γεγονός ότι οι φήμες τονίζουν το αντίθετο. Η TSMC έχει αναφέρει ότι σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή 3nm chips μέσα στο δεύτερο μισό του 2022. Και η TSMC θα είναι η κατασκευάστρια του επόμενου Kirin chip, ιδίως αν σκοπός είναι να διαθέτει κορυφαία αρχιτεκτονική.
Σε κάθε περίπτωση, η μέθοδος των 3nm της TSMC είναι εντυπωσιακή. Θα αυξήσει την πυκνότητα των transistors κατά 70%, που είναι σημαντικό, καθώς τα σύγχρονα chipsets ήδη έχουν περισσότερα από 10 δισεκατομμύρια transistors.
Σύμφωνα με τις πληροφορίες, η νέα μέθοδος θα προσφέρει κατά 25-30% μικρότερη κατανάλωση ενέργειας και 10-15% αύξηση των επιδόσεων. Αυτό αφορά ένα die, επομένως chipsets με την εν λόγω μέθοδο παραγωγής θα είναι πολύ πιο γρήγορα, καθώς επιτρέπει πολλά περισσότερα transistors να ενσωματωθούν εντός του επεξεργαστή.
To Huawei P50 δεν αναμένεται να χρησιμοποιεί τον Kirin 9010. Αν ένα τέτοιο chip υπάρχει, που δεν φαίνεται πιθανό, σίγουρα δεν θα βασίζεται στα 3nm.
