Η MediaTek ανακοίνωσε το πιο πρόσφατο chipset της σειράς 8000, τον Dimensity 8300. Το νέο SoC κατασκευάζεται στη δεύτερης γενιάς διεργασία 4nm της TSMC και έρχεται ως άμεσος διάδοχος του περσινού Dimensity 8200 προσφέροντας αναβαθμίσεις επιδόσεων σε όλους τους τομείς.
Ο Dimensity 8300 διαθέτει 4 πυρήνες επιδόσεων Arm Cortex-A715 χρονισμένους σε ταχύτητες έως 3.35GHz, μαζί με 4 πυρήνες απόδοσης Arm Cortex-A510 χρονισμένους σε ταχύτητες έως 2.2GHz. Όλοι οι οκτώ πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική της CPU Armv9 και η MediaTek ισχυρίζεται έως και 20% ταχύτερη απόδοση CPU και 30% μέγιστο κέρδος στην αποδοτικότητα ισχύος σε σύγκριση με τον απερχόμενο Dimensity 8200.
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Το νέο SoC, ο MediaTek Dimensity 8300, διαθέτει μια GPU Arm Mali-G615 MC6, η οποία προσφέρει έως και 60% αύξηση των επιδόσεων και 55% βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση σε μέγιστες ταχύτητες σε σύγκριση με τον προκάτοχό της. Η MediaTek ισχυρίζεται έως και 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών σε κανονική κατάσταση και έως και 47% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών από αναμονή με το νέο chip.
Το νέο chip υποστηρίζει επίσης τετρακάναλη μνήμη RAM LPDDR5X σε ταχύτητες 8.533Mbps και αποθήκευση UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ). Η APU 780 στο εσωτερικό του Dimensity 8300 τον καθιστά το πρώτο chip στην κατηγορία του που υποστηρίζει Generative AI με σταθερή διάχυση και υποστήριξη LLM με έως και 10 δισεκατομμύρια παραμέτρους. Ο ISP Imagiq 980 υποστηρίζει αισθητήρες κάμερας έως 320MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60fps.
Σκόνη μοιράζει ο MediaTek Dimensity 9300, αφήνει πίσω A17 Pro και Snapdragon 8 Gen 3
Ο MediaTek Dimensity 8300 διαθέτει ενσωματωμένο μόντεμ 5G με υποστήριξη για dual-mode 5G και έως 5.17Gbps downlink σε δίκτυα sub-6GHz. Το chip υποστηρίζει επίσης συνδεσιμότητα Bluetooth 5.4 και Wi-Fi 6E. Η Xiaomi έχει ήδη επιβεβαιώσει ότι το Redmi K70E θα είναι το πρώτο smartphone με το νέο SoC και θα κάνει ντεμπούτο στο τέλος του μήνα.
