Η MediaTek αποκάλυψε το κορυφαίο chipset Dimensity 9000, νωρίτερα αυτόν τον μήνα, και αργότερα κυκλοφόρησαν αναφορές για μια λιγότερο ισχυρή έκδοση του chip ονομάζεται Dimensity 7000.
Τότε μάθαμε ότι το επερχόμενο SoC θα κατασκευαστεί στη διαδικασία 5nm FinFET της TSMC και τώρα μάθαμε περισσότερες πληροφορίες για τον επεξεργαστή, για την ακρίβεια μάθαμε λεπτομέρειες για τις προδιαγραφές του.
Η CPU του Dimensity 7000 θα έχει δύο ομάδες τεσσάρων πυρήνων χρονισμένων στα 2.75GHz και στα 2.0GHz. Οι τέσσερις ισχυροί πυρήνες θα είναι Cortex-A78, ενώ οι άλλοι τέσσερις, αφιερωμένοι στην αποδοτικότητα, θα είναι Cortex-A55.
Τα γραφικά θα χειρίζεται η Mali-G510 MC6 που ανακοινώθηκε από την ARM στις αρχές του 2021, αλλά αυτή είναι η πρώτη φορά που τη βλέπουμε να χρησιμοποιείται σε ένα πραγματικό chipset για smartphone.
Ο Dimensity 7000 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί σε smartphones μεσαίας κατηγορίας που θα κυκλόφορήσουν το πρώτο τρίμηνο του 2022. Περιμένουμε η MediaTek να ανακοινώσει το SoC σύντομα.
Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.
Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.
