Η Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), η κινεζική κατασκευάστρια εταιρεία chip που κατασκευάζει τα SoCs για τα τηλέφωνα της Huawei, μπορεί τελικά να ξεπεράσει το εμπόδιο των 7nm. Σύμφωνα με μια έκθεση του The Elec, η SMIC εργάζεται για την κατασκευή chip των 5nm χρησιμοποιώντας την υπάρχουσα τεχνολογία κατασκευής βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV).
Αν και οι ανταγωνιστές έχουν ήδη προχωρήσει σε επεξεργαστές 5nm, 4nm και ακόμη και 3nm, η SMIC έχει κολλήσει στα 7nm εδώ και αρκετό καιρό. Αυτό οφείλεται εν μέρει στις αυξανόμενες πολιτικές εντάσεις μεταξύ των ΗΠΑ και της Κίνας, καθώς οι οικονομικές κυρώσεις έχουν περιορίσει την πρόοδο τόσο της SMIC όσο και της Huawei.
Η SMIC προετοιμάζει μια διαδικασία 5nm μέσω DUV και η χρήση φωτομάσκας αναμένεται να αυξηθεί περαιτέρω. Ωστόσο, ενώ άλλες εταιρείες έχουν κάνει αυτές τις προόδους μέσω της τεχνολογίας κατασκευής chip ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV), η SMIC δεν μπορεί να ακολουθήσει αυτή την προσέγγιση. Αυτό συμβαίνει επειδή οι ΗΠΑ έχουν απαγορεύσει σε εταιρείες να συνεργάζονται με την SMIC για την παροχή μηχανημάτων EUV.
Αν και είναι δυνατόν η SMIC να φτάσει τα 5nm με τις υπάρχουσες διαδικασίες DUV, θα είναι αναποτελεσματικό και ακριβό. Θα πρέπει να χρησιμοποιηθεί μεγάλος αριθμός φωτομάρκων σε σύγκριση με την ακραία υπεριώδη ακτινοβολία (EUV) για την παραγωγή της διαδικασίας των 7nm μέσω DUV. Γιατί όμως η παραγωγή chip των 5nm με DUV θα είναι δαπανηρή;
Τα wafers μικροεπεξεργαστικών chip χρησιμοποιούν λιθογραφία για την κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στους επεξεργαστές. Οι όροι DUV και EUV αναφέρονται στους τύπους φωτός που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την παραγωγή μικροεπεξεργαστών σε κάθε διαδικασία.
Η τεχνολογία DUV έρχεται με μήκη κύματος που είναι πολύ υψηλότερα από το EUV, γι’ αυτό και είναι πιο δύσκολο να κατασκευαστούν πιο προηγμένα chip με αυτή τη διαδικασία. Το φως που χρησιμοποιείται για την κατασκευή chip με DUV έχει μήκη κύματος 248 και 193nm. Από την άλλη πλευρά, το φως που χρησιμοποιείται στην παραγωγή EUV έχει μήκος κύματος μόλις 13.5nm.
Η Huawei χρησιμοποιεί chip από τη SMIC εδώ και αρκετό καιρό και οι δύο εταιρείες έχουν εντυπωσιάσει παρά τους περιορισμούς τους. Ωστόσο, είναι δύσκολο να νικήσεις ανταγωνιστές όπως η Samsung και η TSMC χωρίς να κάνεις τελικά προόδους στην τεχνολογία κατασκευής.
Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο η φημολογούμενη αναβάθμιση της διαδικασίας των 5nm θα ήταν τόσο σημαντική. Θα έφερνε τη SMIC ένα βήμα πιο κοντά στους ανταγωνιστές της κατασκευαστές chip και θα μπορούσε να κρατήσει τη Huawei στην στην κούρσα των smartphones.
Το The Elec αναφέρει ότι η χρήση DUV για την κατασκευή chip 5nm θα ήταν εξαιρετικά αναποτελεσματική και δαπανηρή. Ωστόσο, αυτό μπορεί να μην αποτελεί ζήτημα για την SMIC. Ανήκει εν μέρει στην κινεζική κυβέρνηση και η Κίνα έχει βοηθήσει στην προσπάθειά της να παρακάμψει τις κυρώσεις. Έτσι, η SMIC μπορεί να έχει περισσότερη χρηματοδότηση για να εργαστεί από ό,τι οι ανταγωνιστικές ιδιωτικές εταιρείες.
Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.
