Το Samsung Galaxy S7 ήταν το πρώτο smartphone που είχε είχε heat pipe για την ψύξη της συσκευής και η εταιρία μας λέει πως θα το δούμε και στο Galaxy S8. Η εταιρία μάλιστα σκέφτηκε να κάνει χρήση σχεδιασμού με δύο pipes, όμως τελικά θα μείνει σε αυτό που έχει ήδη δοκιμάσει με το Galaxy S7. Η απόφασή της ίσως έχει να κάνει με το το χωροταξικό της συσκευής.
Όταν το Galaxy S7 κυκλοφόρησε, το heat pipe του ήταν το λεπτότερο της αγοράς. Η Samsung είχε δουλέψει με τους συνεργάτες της, ώστε να έχει πάχος μόλις 0.4mm. Το heat pipe στην ουσία παίρνει την θερμότητα από το chipset και την μεταφέρει σε ένα φύλο γραφίτη στο πίσω μέρος της συσκευής, όπου αποβάλλεται στην ατμόσφαιρα. Έτσι το chipset μπορεί να παραμείνει ψυχρό, για την σωστή λειτουργία του.
Heat pipes έχουμε και στις ψύκτρες των υπολογιστών μας, όπου μεταφέρουν την θερμότητα από το chipset σε κάποια μεταλλική επιφάνεια (αλουμινένια ή χάλκινη), την οποία ψύχουν οι ανεμιστήρες της ψύκτρας. Στα κινητά έχουμε παθητική ψύξη, με την αποβολή της εναίργειας να γίνεται μέσω του φύλλου γραφίτη. Αντίστοιχη ψύξη θα δούμε και στο LG G6, ενώ η Samsung αναμένεται να ξεκινήσει την αποστολή των heat pipes, μέσα στον Φεβρουάριο, για την συναρμολόγηση των Galaxy S8.
