Η Samsung φέρεται να σχεδιάζει να κάνει μια σημαντική αλλαγή στα chipsets Exynos, για να βελτιώσει την απόδοση και την αποδοτικότητά τους. Σύμφωνα με μια νέα φήμη, η εταιρεία σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) για το επερχόμενο SoC Exynos 2400. Χάρη σε αυτή τη μέθοδο συσκευασίας ο νέος επεξεργαστής αναμένεται να είναι μικρότερος, ισχυρότερος και πιο αποδοτικός, σε σχέση με τους προκατόχους του.
Η FoWLP είναι μια μέθοδος που χρησιμοποιείται για να περικλείει όλα τα ολοκληρωμένα κυκλώματα σε ένα πακέτο που προστατεύει επίσης το die και συνδέει το chipset με τη μητρική πλακέτα. Η μέθοδος αυτή επιτρέπει υψηλότερο integration level σε μικρότερο package footprint, με αποτέλεσμα σημαντικά βελτιωμένες θερμικές και ηλεκτρικές επιδόσεις. Εάν η Samsung χρησιμοποιήσει τη FoWLP για την κατασκευή του Exynos 2400, το chipset αναμένεται να είναι ισάξιο με τα αντίστοιχα Snapdragon από άποψη βελτιστοποίησης και ενεργειακής απόδοσης.
Ο Exynos 2400 φημολογείται ότι θα έχει σχεδιασμό 1+2+3+4 με έναν πυρήνα Cortex-X4 χρονισμένο στα 3.1GHz, δύο πυρήνες Cortex-A720 χρονισμένους στα 2.9GHz, τρεις πυρήνες Cortex-A720 χρονισμένους στα 2.6GHz, και τέσσερις πυρήνες Cortex-A520 χρονισμένους στα 1.8GHz. Το chipset θα χρησιμοποιεί επίσης RDNA 2 GPU (πιθανώς την Xclipse X940), η οποία περιλαμβάνει 6 WGP (12 CU), 8 MB L3 cache και υποστηρίζει ray tracing σε επίπεδο hardware.
Η Samsung δεν έχει αναφερθεί επίσημα στον Exynos 2400. Ωστόσο, φήμες αναφέρουν ότι το SoC θα μπορούσε να κάνει ντεμπούτο με τα Galaxy S24. Βέβαια, κάτι τέτοιο θα ισχύσει μόνο αν η εταιρεία προλάβει να έχει έτοιμο το SoC έγκαιρα. Σε διαφορετική περίπτωση, θα ισχύσει το σενάριο της χρήσης ενός ακόμα Snapdragon 8 Gen X for Galaxy και της επιστροφής στους Exynos με τα Galaxy S25 το 2025. Βέβαια, η πηγή ισχυρίζεται ότι το ντεμπούτο του 2400 θα γίνει στα τέλη του 2023.
