Η MWC 2021 έχει ξεκινήσει για τα καλά και η πρώτη μεγάλη ανακοίνωση έρχεται από την Qualcomm. Η εταιρεία, πιο συγκεκριμένα, ανακοινώνει το Snapdragon 888 Plus chipset με 3GHz CPU και βελτιωμένες AI επιδόσεις:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit.
- GPU: Adreno-660.
- AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Camera: Spectra 580 ISP, Triple camera up to 28 MP, Dual camera up to 64 MP, Single camera up to 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
- Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
- Process technology: 5 nm.
- Other: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
To chipset είναι σχεδόν το ίδιο σαν τη μη Plus έκδοση που έκανε το επίσημο ντεμπούτο της τον Δεκέμβριο του προηγούμενου έτους. Η μεγάλη διαφορά, έχει να κάνει με το χρονισμό ο οποίος πλέον φθάνει τα 2.995 GHz για να είμαστε πιο ακριβείς. Παράλληλα, το sixth-gen Qualcomm Hexagon 780 AI processor μπορεί να προσφέρει ως 32TOPs πλέον σε σχέση με τα 26 του Snapdragon 888. Τέλος, υπάρχει Adreno 660 GPU και Snapdragon X60 5G modem. Εκπρόσωποι των Asus, Motorola, Xiaomi και άλλων κατασκευαστών, έχουν ήδη επιβεβαιώσει ότι θα διαθέσουν smartphones με τον εν λόγω επεξεργαστή.
