Πληροφορίες για τον μη ανακοινωμένο Snapdragon 815, μόλις διέρρευσαν και δημοσιεύτηκαν σε μια νέα αναφορά. Σύμφωνα με αυτήν την διαρροή, ο Snapdragon 815 θα διαθέτει τέσσερις Cortex A72 πυρήνες και τέσσερις Cortex A53. Αυτό σημαίνει, ότι το chipset θα χρησιμοποιεί την αρχιτεκτονική big.LITTLE, με το ένα σετ πυρήνων να δουλεύει κάθε φορά. Ο Cortex A72 θα αναλαμβάνει τις δύσκολες διεργασίες, ενώ ο Cortex A53 τις πιο απλές, για μεγαλύτερη οικονομία. Η πηγή αναφέρει επίσης, ότι η Qualcomm ίσως πειράξει λίγο τους πυρήνες, για καλύτερες αποδόσεις.
Το chipset, θα διαθέτει νέας γενιάς Adreno GPU, η οποία αναμένεται να είναι η Adreno 450, η οποίο θα είναι κατασκευασμένη με μια ειδική διαδικασία, που ονομάζεται FinFet. Επιπλέον, πριν λίγο καιρό αποκαλύφθηκε από μια διαρροή του προγράμματος της Qualcomm, πως ο Snapdragon 815 θα ενσωματώνει LDDR4 RAM και MDM9X55 LTE-A Cat.10 modem.
Όσο για τα θέμα υπερθέρμανσης που είχε ο Snapdragon 810, η Qualcomm φαίνεται πως το έχει διορθώσει στον νέο Snapdragon 815, καθώς όπως είδαμε σε ένα πρόσφατο test, ο Snapdragon 815 είναι πιο κρύος από τον Snapdragon 810 αλλά και από τον Snapdragon 801.
