Η Huawei ετοιμάζεται να μας ανακοινώσει το νέο της chipset στην IFA 2017 και τώρα έχουμε πληροφορίες σχετικά με αυτό. Το chip θα είναι ο Kirin 970, από την HiSilicon και θα είναι σε 10 nm finfet process, από την TSMC.
Αν και η εταιρία θα ανακοινώσει αύριο τον Kirin 970, οι πληροφορίες σχετικά με το chipset διέρρευσαν από τον Roland Quandt στο Twitter. To chipset θα έχει 5.5 δις transistors, 8 πυρήνες, με τους 4 να είναι Cortex-A73 στα 2.4GHz και τους άλλους 4 Cortex-A53 στα 1.8GHz. Θα έχει 12 πυρήνες στην GPU, που θα είναι μια Mali-G72. Η Huawei ενσωματώνει επίσης ένα καινοτόμο HiAI chip για καλύτερες επιδόσεις σε τεχνητή νοημοσύνη. Το νέο chipset θα υποστηρίζει HDR10 και 4Κ βίντεο στα 60fps.
Το LTE modem του Kirin 970 υποστηρίζει Cat18, που σημαίνει ότι φτάνει ταχύτητες μέχρι 1.2Gbps. Αυτές οι τεχνολογίες θα ενσωματωθούν στο Huawei Mate 10, που θα ανακοινωθεί στις 16 Οκτωβρίου.
