Με τη κυκλοφορία του Kirin X90 5G, που είδαμε στο Huawei Matebook Fold Ultimate, η Huawei ξεκίνησε την παραγωγή μιας νέας γενιάς chips. Αυτή τη στιγμή ο ανταγωνισμός έχει φτάσει στα 3nm, ενώ ήδη ετοιμάζονται οι γραμμές παραγωγής για chipsets στα 2nm από την TSMC και την Samsung. Όμως, στην παρούσα φάση αν το chip της Huawei είναι στα 5nm, τότε είναι όντως μια γενιά πίσω από τα chips των 3nm του ανταγωνισμού σε iOS και Android.
Λόγω των περιορισμών από τις ΗΠΑ, η Huawei και η SMIC δε μπορούν να προμηθευτούν μηχανήματα λιθογραφίας EUV, από την μόνη εταιρεία στον κόσμο που τα κατασκευάζει. Η ολλανδική ASML, έχει την αποκλειστικότητα στην παρασκευή των μηχανημάτων που μπορούν να παράγουν chips από 5nm και κάτω, γεγονός που εμποδίζει την Huawei και τη SMIC, από το να δημιουργήσουν chips τελευταίας γενιάς χωρίς να αναπτύξουν δικές τους λύσεις.
Εκτυπώνοντας μικρότερα χαρακτηριστικά σε πλακίδια πυριτίου, τα EUV μπορούν να δημιουργήσουν μοτίβα που επιτρέπουν την ενσωμάτωση περισσότερων τρανζίστορ μέσα σε ένα τσιπ. Όσο υψηλότερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός τσιπ, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι.
Για την κατασκευή του τσιπ Kirin X90 των 5nm, πιστεύεται ότι η SMIC κατέφυγε στη χρήση μιας προηγμένης τεχνικής πολλαπλής δημιουργίας μοτίβων που ονομάζεται Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Η λιθογραφία EUV είναι απαραίτητη για την παραγωγή chip στα 7nm και κάτω, όμως η SMIC με το SAQP, μπορεί να συρρικνώσει το μέγεθος των χαρακτηριστικών, σε σχέση με αυτό που προσφέρει η παλαιότερη τεχνολογία DUV. Όμως, η SAQP έρχεται με άλλα προβλήματα. Συνήθως έχει χαμηλή απόδοση στην παραγωγή, που σημαίνει πως μικρότερο ποσοστό chips είναι 100% λειτουργικό και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε συσκευές, κάτι που ανεβάζει αρκετά την τιμή των chips που παράγεται με αυτή την τεχνολογία.
H νέα υπηρεσία Wi-Fi tethering στη Cosmote σταθερή!
Τώρα έχουμε τον CEO της Huawei, Ren Zhengfei, που δήλωσε στην κρατική εφημερίδα πως η εταιρεία επενδύει 25 δισεκατομμύρια δολάρια στην έρευνα ετησίων και πλέον μπορεί να κατασκευάσει διάφορα, πολλά υποσχόμενα chips, με χρήση διαφορετικών στοιχείων. Μιλώντας για τις κυρώσεις των ΗΠΑ που εμποδίζουν την Huawei να αποκτήσει και να κατασκευάσει τσιπ αιχμής, ο Ren είπε ότι «δεν υπάρχει λόγος να ανησυχείτε για το πρόβλημα των chip».
Το στέλεχος της Huawei δήλωσε επίσης: «Το μοναδικό μας τσιπ εξακολουθεί να βρίσκεται πίσω από τις ΗΠΑ κατά μια γενιά. Χρησιμοποιούμε τα μαθηματικά για να συμπληρώσουμε τη φυσική, εκτός του νόμου του Moore για να συμπληρώσουμε τον νόμο του Moore και υπολογιστική συστάδων για να συμπληρώσουμε τα μεμονωμένα τσιπ και τα αποτελέσματα μπορούν επίσης να επιτύχουν πρακτικές συνθήκες. Το λογισμικό δεν αποτελεί εμπόδιο για εμάς». Ο νόμος του Moore είναι η παρατήρηση που έκανε ο αείμνηστος Gordon Moore, συνιδρυτής και διευθύνων σύμβουλος της Intel, ότι ο αριθμός των τρανζίστορ μέσα στα τσιπ διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια.
Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.
