Η Huawei ήδη αναπτύσσει γραμμή παραγωγής για chips στα 5nm, χωρίς την ανάγκη μηχανημάτων λιθογραφίας EUV, ενώ η λιθογραφία στα 3nm βρίσκεται είναι στο στάδιο Έρευνας και Ανάπτυξης. Η εταιρία έχει στα σχέδιά της την εκκίνηση παραγωγής μέχρι το 2026, σύμφωνα με έκθεση του UDC.
H Huawei δε μπορεί να χρησιμοποιήσει την τυπική τεχνολογία λιθογραφίας EUV, καθώς είναι κατοχυρωμένη με πατέντα από την ολλανδική εταιρία ASML, στην οποία έχει απαγορευθεί η συνεργασία με την Huawei. Έτσι, η Huawei θα χρησιμοποιεί μηχανήματα λιθογραφίας SSA800 με πολλαπλή σχεδίαση, κατασκευασμένα από την Shanghai Micro Electronics (SMEE).
Η Έρευνα και Ανάπτυξη για chips στα 3nμm ακολουθεί δύο προσεγγίσεις. Η μία είναι η αρχιτεκτονική GAA, σαν αυτή που χρησιμοποιεί η Samsung και η TSMC, ενώ η άλλη είναι ένα chip βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα που έχει ήδη ολοκληρώσει την εργαστηριακή επικύρωση και τώρα προσαρμόζεται στις γραμμές παραγωγής της SMIC.
Μάλιστα, η Huawei ανακοίνωσε ήδη το Huawei Matebook Fold, με τον Kirin X90. Αν και η εταιρία δηλώνει πως είναι στα 5nm, στην πραγματικότητα είναι στα 7nm με προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας (advanced packaging technology). Οι επιδόσεις του φτάνουν αυτές των αντίστοιχων στα 5nm, όμως η απόδοση παραγωγής έχει χαμηλό ποσοστό στο 50%. Αυτό σημαίνει πως τα μισά chips που κατασκευάζονται δεν περνάνε τον έλεγχο για να καταλήξουν στην αγορά, πράγμα που συνεπάγεται αυξημένο κόστος κατασκευής.
Ο Musk αποκάλυψε τα σχέδιά του για τον Άρη!
Η Huawei όμως φαίνεται πως δεν τα παρατάει. Πρόσφατα είδαμε πως ετοιμάζει ήδη δικό της μηχάνημα EUV, που δεν καταπατάει την πατέντα της ASML. Αν καταφέρει να το ολοκληρώσει, αυτό θα φέρει επανάσταση στην αγορά chips της Κίνας. Όλα αυτά εν μέσω σκληρών περιορισμών από τις ΗΠΑ, που είναι παραδοχή πως πλέον δε μπορεί να ανταγωνιστεί την Κίνα επί ίσοις όροις. Η κυβέρνηση της Κίνας φυσικά υποστηρίζει τις κινήσεις που θα κάνουν την χώρα πιο ανεξάρτητη από την αμερικανική τεχνολογία, επενδύοντας σε κάθε εναλλακτική λύση και την ανάπτυξη εντελώς νέων τεχνολογιών.
