Η κινέζικη εταιρεία ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει τα επόμενα μοντέλα της σειράς X. Ο CEO, Madhav Sheth, δημοσίευσε μία φωτογραφία ενός από τα Realme X9 δίπλα σε μία στοίβα με έξι κάρτες. To ISO/IEC 7810 ορίζει ότι όλες οι κάρτες τύπου πιστωτικής έχουν πάχος 0,76 χιλιοστά.
Σύμφωνα λοιπόν με τη φωτογραφία, το smartphone έχει πάχος 7,6 χιλιοστά – υπολογίζουμε και κάτι κενά που βλέπουμε τα οποία είναι όσο 3 με 4 κάρτες. Στη φώτο δεν βλέπουμε κλασική θύρα ακουστικών, ούτε φαίνεται να χωράει στο κάτω μέρος του smartphone.
Στη σειρά περιμένουμε να υπάρχουν το μικρό μοντέλο και ένα Pro το οποίο σύμφωνα με το τελευταίο teaser της εταιρείας θα έχει τον Dimensity 1200, που μόλις ανακοίνωσε η MediaTek. Μετά την αποκάλυψη του SoC αρκετές εταιρείας δήλωσαν ότι ετοιμάζουν smartphones με τον επεξεργαστή και μία από αυτές ήταν η Realme.
Εκτός από το Realme X9 Pro, τηλέφωνα με το SoC θα κυκλοφορήσουν οι Xiaomi, Vivo, Oppo, ενώ ο επεξεργαστής θα κάνει ντεμπούτο με τη Redmi που σχεδιάζει μέσα στο 2021 να κυκλοφορήσει τουλάχιστον δύο τηλέφωνα το ένα gaming.
