Καθώς μετράμε αντίστροφα για την παρουσίαση των iPhone 13 στις 14 Σπτεμβρίου, έχουμε το πρώτο ενδιαφέρον leak για τα iPhone 14. Ο γνωστός leaker των Apple προϊόντων και των Pixel, Jon Prosser, δημοσίευσε renders και λεπτομέρειες για τα smartphones που θα κυκλοφορήσει ο τεχνολογικός κολοσσός με έδρα το Cupertino to 2022.

iPhone 14 first renders and details

Σύμφωνα με τον leaker τα μελλοντικά τηλέφωνα της Apple δεν θα έχουν notch, αλλά η selfie τους θα είναι τοποθετημένη σε punch hole, κάτι που έχει πει και ο γνωστός αναλυτής των Apple προϊόντων Ming-Chi Kuo.

iPhone 14 first renders and details

Επίσης τα iPhone 14 θα έχουν παχύτερο σώμα και δεν θα έχουν bump στις κάμερες, με τους φακούς, το LED flash, και το LiDAR Scanner να βρίσκονται πίσω από το γυαλί της πλάτης. Οι Lightning θα παραμείνουν και σε αυτά τα τηλέφωνα.

Το πλαίσιο των μελλοντικών smartphones θα είναι από τιτάνιο και τα κουμπιά της έντασης του ήχου θα είναι στρογγυλά, όπως των iPhone 4 και 5. Επίσης θα έχουν επανασχεδιασμένες γρίλιες ηχείων και μικροφώνων με μακρόστενες εγκοπές πλέγματος αντί για μεμονωμένες οπές στο κάτω μέρος της συσκευής.

iPhone 14 first renders and details

Ο Jon Prosser αναφέρει ότι οι διαστάσεις και το design μπορεί να αλλάξουν μέχρι την ανακοίνωση και κυκλοφορία των iPhone 14 τον Σεπτέμβριο του 2022, αλλά είναι σίγουρος ότι το βασικό design θα παραμείνει ίδιο.

Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.

Ακολουθήστε το Techmaniacs.gr στο Google News για να διαβάζετε πρώτοι όλα τα τεχνολογικά νέα. Ένας ακόμα τρόπος να μαθαίνετε τα πάντα πρώτοι είναι να προσθέσετε το Techmaniacs.gr στον RSS feeder σας χρησιμοποιώντας τον σύνδεσμο: https://techmaniacs.gr/feed/.

ΑΦΗΣΤΕ ΜΙΑ ΑΠΑΝΤΗΣΗ

Please enter your comment!
Please enter your name here

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.